天博体育官方平台入口杭州市电子信息制造业“十三五”发展规划

　　天博体育官方平台入口杭州市电子信息制造业“十三五”发展规划“十三五”是杭州市全面打造“富民之城、创新之城、健康之城、平安之城”的关键时期，是全面实施“四换三名”工程，加快推进“杭州制造”的产品高端化、高新技术产业化、传统产品品牌化的重要时期。

　　为科学规划与引导杭州市电子信息制造业健康、有序、可持续发展，根据党中央十八届五中全会、省委十三届五次全会和市委十一届八次全会精神，以及《国务院关于印发〈中国制造2025〉的通知》、《浙江省加快推进智能制造发展行动方案》和《杭州信息经济智慧应用总体规划（2015-2020年）》要求，特编制本规划。

　　我国已成为世界电子信息制造业大国，并领先于全国工业。2015年，全国规模以上电子信息制造业实现收入113287亿元，同比增长10.5%，高于同期工业平均水平4.4个百分点。同时，浙江省电子信息制造业平稳增长，2015年全省实现主营业务收入6431.49亿元、利税总额675.69亿元，分别同比增长4.2%和12.6%。

　　“十二五”期间，杭州市电子信息制造业抓住国家经济社会发展和国际产业转移的重大机遇，克服国际、国内的不利影响，积极推进结构调整，着力加强自主创新，实现了产业的稳步增长，对经济社会发展的支撑引领作用愈益凸显。

　　杭州市电子信息制造业总体呈现“稳中有升、持续向好”态势，在全市工业经济中发挥了积极的支撑引领作用，已成为全市经济增长的主推力。2015年，杭州市规模以上电子信息制造业实现主营收入1984.67亿元、增加值557.83亿元、利润总额232.98亿元，分别同比增长10.8%、12.5%、13.3%。

　　“十二五”期间，杭州电子信息制造产业发展步入了一个结构调整期，产业结构调整促转型取得较好成效。集成电路、通信网络设备行业增速保持领先，领跑行业增长；光伏行业转型快成效明显；光纤光缆行业稳步增长；安防监控设备行业快速增长。2015年，全市通信设备制造业、集成电路产业、光纤光缆制造业和安防监控设备制造业企业主营业务收入分别突破650亿元、100亿元、400亿元和400亿元。

　　以华三通信、大华股份、海康威视等为代表的龙头骨干企业研发投入强度大幅增加，行业创新动力持续增强。杭州士兰微电子有限公司的高清晰度实时监控SOC芯片、杭州中天微系统有限公司的高性能嵌入式CPU新型架构芯片、杭州国芯科技有限公司的数字电视SOC芯片、杭州中科微电子有限公司的支持卫星导航和手持移动电视的多模多频射频套片等项目获得了国家重大“核、高、基”项目的扶持。

　　电子信息制造业主要集中在滨江高新技术开发区、杭州经济技术开发区以及余杭、临安、富阳和萧山。据统计，2015年上述六个区（市）占整个行业的比重达92.83%。同时，国家通信产业园区、国家计算机及网络设备产业园区、国家光纤光缆产业园区正在发挥重大作用，产业集聚效应日益显现。

　　杭州安防监控产业全国排名第一；网络通信产品、光纤光缆产品国内领先；数字监控产品技术、数字电视技术、智能技术位居全国前列；集成电路设计规模位居全国第五。

　　近年来，杭州市电子信息制造业虽然有了长足的发展，但产业发展的深层次问题和结构性矛盾仍然存在，主要表现为：自主创新能力相对薄弱、产业配套水平较低，尚未形成完备的高端产业链和产业集群，行业平均研发投入强度与发达国家相比尚有差距；电子信息制造相关支持产业政策环境亟待完善，应用示范带动机制尚未健全；特别是我市发展集成电路虽然历史较长，但由于投资强度不大，资本和技术积累不足，总体上和上海、深圳等地相比存在较大差距。这些问题和矛盾制约了杭州市电子信息制造业由大变强，需要在“十三五”时期着力解决。

　　紧紧抓住全球新一轮制造业变革和我国实施“中国制造2025”、“互联网+”发展战略的机遇，深入贯彻落实市委、市政府加快发展信息经济促进智慧应用“一号工程”的决策部署，以电子信息制造产业转型升级为主线，坚持创新引领、应用驱动、融合发展，推动生产方式向柔性、智能、精细转变，优化产业布局，着力提升产业核心竞争力，持续引导产业向价值链高端延伸，推动产业由大变强，实现绿色制造，为加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设提供有力支撑。

　　以创新引领为根本动力。努力突破原始创新，大力推进集成创新，加强消化吸收再创新，不断完善以企业为主体的产业创新体系，形成完整创新链条，提升成果产业化效率；以科技重大专项及重大工程为抓手，加大研发投入，着力攻克一批核心关键技术。

　　以智能制造为升级主线。加快新一代信息技术研发及产业化进程，促进两化深度融合；构建新型智能制造体系，促进新一代信息通信技术、集成电路、云制造、节能与新能源汽车、新型电子元器件与新材料、智能硬件、高档数控机床和机器人、数字音视频和安防监控等产业发展壮大。

　　以应用驱动为关键支撑。加强信息技术推广应用，改造提升传统产业；大力推进工厂物联网示范应用，力争形成具有自主知识产权的工厂物联网核心技术并大力推广应用；重点发展工业控制、机床电子、汽车电子、医疗电子、金融电子、电力电子等量大面广、拉动作用强的产品，形成产业新增长点；加快培育战略性新兴领域，形成一批可快速带动产业增长的关键应用。

　　以融合发展为重要途径。以“互联网+”行动计划实施为契机，积极推进制造业向服务延伸，推动产品制造与软件和信息服务融合、制造业与互联网融合，推动制造业由生产型向生产服务型转变，大量催生新产品、新业态，鼓励引导商业模式创新；引导并加快产业链垂直整合进程，促进资源优化重组；推动军民技术互通互用，加快军民融合发展。

　　以绿色制造为生态保障。加大先进节能环保技术、工艺和装备的研发力度，加快制造业绿色改造升级；推动建立绿色低碳循环发展产业体系，鼓励企业工艺技术装备更新改造；建设绿色发展技术支持和公共服务平台，加强节能清洁生产技术和工艺研发；针对各行业特点，建立环境影响评价体系和能效标准体系；提升低碳环保电子产品的标准和检测水平，减少有毒有害物质使用；严格控制“三废”排放，鼓励开展电子产品回收、处理和再利用。

　　“十三五”期间，杭州市规模以上电子信息制造业主营业务收入年均增速保持在15%左右，2020年超过4000亿元。显著增强骨干企业核心竞争力及自主品牌市场影响力，形成8到10家销售收入过百亿元的大型骨干企业，努力培育销售收入过500亿元的大企业。建成国内领先的全国物联网产业中心、电子信息制造区域创新中心、全球视频监控中心。

　　百强企业研发投入占销售收入比重超过5%；在集成电路、通信设备、安防监控设备、光通信及电子专用设备仪器等领域突破一批核心关键技术。争创全国集成电路区域创新中心，争创国家技术创新示范企业5-10家，建成国家级企业技术中心5-10家、重点企业研究院5-10家。

　　加快发展绿色电子信息制造产业，大幅降低电子信息产品生产、使用、运行能耗，显著提升计算机、数字电视机、白色家电等整机产品能效。太阳能级多晶硅生产平均综合电耗低于120千瓦时/公斤，计算机、数字电视机、白色家电等整机产品待机功耗明显下降。

　　加强关键核心技术研发。强化企业技术创新主体地位，以龙头企业和高校研究机构为依托提升杭州电子信息制造创新能力，鼓励华三、海康、新松机器人等企业申报国家技术创新示范企业，争创国家级企业技术中心。突破微波毫米波集成电路、高端通用芯片和基础软件关键技术，研发自主可控的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和数字信息处理器(DSP)等系统级芯片(SOC)、基于4G+/5G的新型移动智能终端、高性能传感器、电力电子功率元件等。加快研发跨多种智能终端的操作系统，以及基于虚拟化技术、分布式存储和海量数据管理等技术的车联网、物联网关键基础软件。加快实现高精度低功耗智能传感器、可编程（PLC）、工业计算机（IPC）控制、智能制造和3D打印等技术的整体突破和普及应用。

　　加强创新载体建设。围绕浙江省两化深度融合国家示范区和国家自主创新示范区创建，以“九镇三谷”建设为抓手, 加强创新载体建设。发挥集成电路、通信产品、云计算产品制造、新能源汽车等行业骨干企业的创新主导作用，形成一批有国际竞争力的创新型领军企业，支持科技型中小企业健康发展。支持企业与研究院所、知名高校深度合作，建立一批产业创新联盟、技术创新中心，形成若干具有强大带动力的区域创新中心。开展政产学研用协同创新，攻克一批对产业竞争力整体提升具有全局性影响、带动性强的关键共性技术。利用“互联网+”，积极发展众创、众包、众扶、众筹等新模式。

　　推进科技成果产业化。建立完善科技成果信息发布和共享平台，健全以技术交易市场为核心的技术转移和产业化服务体系。完善科技成果转化协同推进机制，引导政产学研用各方按照市场规律和创新规律加强合作，鼓励企业和社会资本建立一批从事技术集成、熟化和工程化的中试基地。

　　完善创新政策机制。抓住“互联网+”的发展机遇，积极营造有利于电子信息制造行业大众创业、万众创新的良好环境。制定出台强化科技创新驱动的系列政策，明确发展创新型经济的目标、路径、方法。推动政府职能从研发管理向创新服务转变，逐渐将管理的环节从“研发链”拓展到整个“创新链”，将管理的手段从“选项目”转变为“选项目”、“选机构”和“选载体”并举，将资源配置从“争取增量”转向为“整合集聚”。

　　加快研发智能产品与装备。面向4G+、5G等新一代网络通信系统设备及智能终端、高性能集成电路、云计算、物联网、数字家庭、关键电子元器件和材料等战略性新兴领域，针对行业应用特点，自主研发高精度复合型数控机床、增材制造装备、专用智能设备、智能传感器及仪器仪表，重点发展具有电子信息制造行业特色的自动化专用成套设备、智能检测测试封装装备、智能物流成套设备、智能节能环保装备等智能化生产线及成套装备。

　　推进制造过程智能化。重构企业流程制造行业，鼓励企业加快建设“智能工厂”和“数字化车间”。推动工业企业与软件提供商、信息服务提供商联合提升企业生产经营管理全过程的数字化水平。促进两化深度融合，以“三名”企业特别是协同制造的龙头企业、总部型企业为重点，开展贯彻信息化和工业化深度融合管理体系国家标准试点，在中小企业中推进企业物联网示范建设，在大型企业试点工业互联网试点建设，推进企业信息化从基础应用、单项应用向集成应用、创新应用、产业链协同应用转变。

　　推进重点行业企业试点示范。开展产品智能化升级示范。集中资源重点培育一批自主创新能力强、主业突出、产品市场前景好、对产业带动作用大的智能制造大型骨干企业，开展市级智能制造企业试点示范建设。构建工厂物联网体系，建设信息物理系统(CPS)，进一步提升企业管理水平。推动“车联网”、“机联网”、“工厂物联网”，并加强其在集成电路、汽车制造、电子元器件新材料等重点行业应用。积极支持工业机器人、RFID（射频识别）、无线传感、云计算、大数据等先进技术的创新应用。

　　培育行业骨干企业。加大企业技术改造力度，建立健全企业技术改造长效机制，提升企业效率效益。鼓励和引导企业兼并重组，支持龙头骨干企业开展并购。大力推动产业链整合，提高产业链管理及运作水平，强化产业链整体竞争力。以资本为纽带推进资源整合及产业融合，加快发展和形成一批掌握关键核心技术、创新能力突出、品牌知名度高、国际竞争力强的跨国大公司。

　　带动工业大数据建设。加强电子信息制造企业和数据服务企业联合攻关和协同创新，带动杭州市工业大数据发展，促进基于大数据技术的过程控制、嵌入式控制、系统集成等工控软件应用。加快发展面向工业应用的大数据软硬件产品，重点支持发展重大装备、原材料、消费品等行业业务流程和数据应用需求深度融合的系统解决方案。深化重点行业领域的工业大数据应用，结合不同行业业务流程特征和需求，大力推广不同类型的工业大数据应用创新。

　　促进产业进一步集聚发展。以国家电子信息产业基地、国家物联网产业基地、国家数字家庭产业基地、国家集成电路产业设计基地、国际化传感器产业化基地等为重点，以国家通信产业园（滨江高新技术开发区）、国家光纤光缆产业园（富阳区）、国家计算机网络设备产业园（经济技术开发区）为抓手，促进杭州电子信息制造产业链条健全、专业协作机制完善、竞争力强劲。

　　带动传统工业企业升级。在培育新型电子制造企业的同时，对传统电子信息制造企业进行升级改造，将传统工厂转型成智能工厂。主动对接“互联网+”，通过众创、众包、众扶、众筹等方式，广泛集聚各方资源，实现个性化设计、柔性化制造、网络化营销，以模式创新促进传统电子信息制造企业焕发生机。

　　工业互联网典型示范建设。鼓励优势企业开展工业互联网示范建设，利用工业物联网打通企业全产业链环节，加速各环节数据的纵向流动和交互。搭建起企业与用户、利益相关者无缝对接的平台，拉近制造端和服务端的距离，推动服务型制造快速发展。搭建信息共享与集成平台，使其能够在全球范围内迅速发现并动态调整合作对象，整合优势资源，组织建立跨行业的、多样化的工业互联网技术联盟和产业联盟，引导行业之间、企业之间、政府和企业之间加强交流合作，突破关键技术障碍，形成统一的工业互联网系统架构，共建工业互联网产业生态圈。

　　园区工业云服务平台建设。不断提高智慧园区内部的政务管理能力和推动企业创新的服务能力。建设面向园区企业共性需求的专有工业云服务平台，为园区企业提供云计算模式下的软件服务、制造服务和多种信息集成服务，并按集成电路、汽车智造、机器人、安防视频等不同行业深化相应的服务内容，使相关企业的社会资源实现共享。建设集工业云体验展示、工程服务、推广培训为一体的工业云体验中心，充分利用体验中心组织开展工业云服务平台的参观体验和培训交流活动。

　　第三方公共服务平台建设。围绕基础产业和战略性新兴产业的发展，着力构建集成电路、安防监控、数字家庭、光通信等专业性公共服务平台，提供技术研发、成果转化、资本运作、知识产权、标准制定、产品检测、资质认证、人才服务、企业孵化和品牌推广等专业服务。加强产用合作，提供共性技术支持和公共服务。引导和加强电子信息制造业聚集区配套服务体系建设。

　　强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，开发一批产业发展急需的核心芯片，以设计业的快速增长带动制造业的发展。1）加快推进阿里巴巴与富士康的战略合作，将云OS、飞天操作系统芯片化。2）支持发展集成器件制造(IDM)模式，大力开发微（MCU）、半导体高速存储芯片、三维数据型闪存（3D NAND）等产品。3）开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片，研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片，并加快芯片推广应用。4）开发超高速、高集成度光通信芯片、有源光缆关键芯片和无线）研制图形图像处理器与引擎、数字音视频等芯片。6）开发微机电系统（MEMS）传感器、射频识别（RFID）、磁电子及其信息感知器件等芯片。7）研制微波毫米波集成电路芯片。8）开发安全存储、加密解密、安全IC卡等信息安全专用芯片。9）开发汽车音视频/信息终端芯片、近场通信（NFC）芯片等。

　　积极推动8英寸生产线英寸生产线英寸等特色工艺生产线建设，满足不同层次的需求，实现芯片制造业跨越发展。推进微波毫米波集成电路芯片生产线建设。加快CPU IP核芯片和北斗导航芯片的产业化。

　　积极引进和培育封装测试与材料企业，加强集成电路测试设备的研发应用，实现封装测试与材料业配套发展。1）以士兰微、中天微、中科微、海康等为龙头，吸引和集聚一批封装测试与材料企业，增强产业配套能力。2）巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业，支持龙头骨干企业开展兼并重组，进一步做大做强。3）加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线）加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。

　　（主要依托企业：士兰微电子、国芯科技、矽力杰、中天微、中科微、华澜微、立昂电子、富士康、中电海康、大华、阿里巴巴、长川科技等）

　　以4G+/5G移动通信、新一代互联网和宽带移动互联网发展和信息消费、通信服务为牵引，带动车联网信息传输、路由交换、数据存储与云计算服务、网络运营、网络资源管控、数字和智能接入系统、关键材料和元器件等配套产品的发展，营造全产业链的通信与网络产业集群。

　　加快实施新一代宽带通信与网络（ICT）科技重大专项，加快新一代ICT技术开发和自主标准的推广应用，重点发展下一代互联网基础设施、移动互联网终端和物联网应用产品，新一代超宽带光通信、量子通信、专用特种通信、数字集群通信、宽带无线接入等技术产品，支持三网融合的通信系统、网络设备、智能终端及关键配套件。加快发展IPv4/IPv6网络互通设备，支持IPv6的高性能网络和终端设备、支撑系统、网络安全设备、测试设备及核心芯片的研发和产业化。加快4G+设备的产业化和5G技术标准体系的预研等，努力打造以龙头企业为牵引、具有核心技术和自主知识产权、规模超千亿元的现代通信与网络产业集群。鼓励相关企业研发各种通信光缆、特种电缆、新型电缆。

　　（主要依托企业：华三通信、杭州华为、诺基亚杭州研发中心、三维通信、东方通信、富通集团、杭州电缆、富春江、东冠集团、省通信产业服务有限公司天博体育官方平台入口、中国电信杭州分公司、中国移动杭州分公司、中国联通杭州分公司、中国铁塔公司、思科、中国电子信息产业集团等）

　　根据计算机技术产业加快向巨型化、微型化、智能化和高可信等方向发展的趋势，积极开展新型计算体系、光子信息处理与量子计算、人/机/物交互等核心关键技术的研究与开发。围绕云计算、大数据等新一代信息技术快速发展的市场需求，重点开发高端计算机与云计算服务器，云存储系统与海量存储设备，高端路由器与高性能交换设备，云应用终端与云计算等关键产品，建立配套完整的云计算相关产业链，为云计算规模化示范应用提供完整的设备解决方案。加快面向工业4.0市场需求的工业控制计算机、网络计算机、嵌入式计算机和PC总线D打印设备及关键配套件等产品的研制。

　　打造以本土系统装备制造企业为龙头、整机与配件/制造/应用与服务协调发展的、规模超千亿元的计算机产业集群。加快安全可靠计算机设备研发与应用，加强信息安全技术研究，大力推进网络安全、可信计算、数据安全、云安全等信息安全产品的研发与产业化。

　　围绕整机从单机向互联网化转变的趋势，重点发展互联网电视与智能电视天博体育官方平台入口、高清与超高清数字电视、数字机顶盒、数字投影仪、3D显示器、电子阅读器、数字全媒体产品，以及高保真数字音响设备、超薄平板电视音响系统、薄型扬声器、智能家居等产品。

　　重点发展图形处理器（GPU）和视频编解码芯片、数字硬盘录像机（DVR）、网络视频服务器（DVS）及其相关软硬件产品，智能网络视频监控综合业务平台设备管理和控制系统、驱动软件、音视频传输、智能识别和跟踪系统，图像处理及板卡、嵌入式设备和管理软件包等产品。打造覆盖标准、算法、芯片、软件、终端、系统设备、集成应用服务等全产业链，努力实现建成全球数字安防产业中心目标。

　　依托国家数字家庭产业基地平台，重点发展数字家庭产业，推动杭州数字家庭内容运营、技术研发、终端制造等产业的应用和推广。

　　（主要依托企业：海康威视、大华股份、宇视科技、大立科技、华数数字电视、杭州鸿雁电器、浙江高联仪器、国芯科技等）

　　研发智慧交通系统，引导卫星导航产业和高端汽车电子产业发展，形成以卫星导航、车载电子、汽车芯片、智能车载终端设备、软件及系统集成为主的产业链体系。

　　鼓励“淘富成真”创业孵化平台建设，为智能硬件创业公司提供从技术、设计、研发到创业的全链路互联网创新服务。帮助1000家传统硬件厂商实现互联网化。

　　以杭州智能装备产业优势为依托，重点发展具有感知、决策和执行功能的工业控制、在线监测、仪器仪表、穿戴设备等智能专用装备，提高系统集成能力，推进传统产业转型升级。

　　（主要依托企业：阿里巴巴、富士康、华立、麦乐克电子、思创医惠、海兴电力、大立科技、士兰微电子、聚光科技、利尔达科技、晟元芯片、中科微电子等）

　　加快液晶显示(LCD)、有机电致发光显示（OLED）和发光二极管显示（LED）等平板显示技术产品和3D显示、激光显示等新型显示技术产品的开发步伐，重点发展TFT-LCD、OLED等新型显示面板、模组以及背光源、超薄玻璃基板等关键配套材料和器件（包括彩膜、偏振片、背光源、驱动电路、液晶、发光材料、特种气体、特种化学品和各类专用原材料、印刷电路板等）与专用设备，形成完整的产业链。

　　重点发展G657以上超长系列光纤预制棒、新型大容量长距离低色散光纤光缆及特种光纤、光电一体化产品、红外及微光夜视产品、光输入（出）、光存储、光交换与光集成器件、光电元件及光电子信息材料等关键光电元器件及材料产业链。

　　鼓励士兰明芯等企业增加半导体照明芯片生产线生产设备，增能扩产;鼓励新型高效低成本晶硅太阳能电池/组件研发及产业化，进行晶硅太阳能组件生产线自动化改造；鼓励研发新一代LED智能驱动电源。

　　突破电子元器件加速向片式化、超微化、数字化、智能化、绿色化方向发展的关键技术瓶颈制约，重点发展新型敏感元件和微纳器件、微电子接插件和机电组件、新型电声元件和频率器件、磁性元件和绿色电池等高端电子元器件。

　　加快电子材料产业创新体系建设，积极开展面向未来的高温超导材料、能源转换及储能、纳米智能材料、石墨烯材料等新一代信息材料制备与应用技术的研究和产品的开发。近期重点发展大尺寸半导体晶圆材料、高端功能陶瓷材料、高性能绝缘薄膜及超级电容器介质材料、新型印刷电路板和覆铜板材料，柔性导电基板和OLED用高纯有机电子化学品等材料。

　　围绕应用和产业急需，明确产业发展重点，依托利尔达天博体育官方平台入口、正泰等企业，加强低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化传感器、传感节点的研发与产业化，着力突破物联网核心芯片、电子标签、仪器仪表等关键技术研发创新，推进物联网与新一代移动通信、云计算、下一代互联网、卫星通信等技术的融合发展。在工业、农业、能源、交通物流、生态保护、城市管理、民生服务等经济和社会发展的重要领域，实施一批物联网典型应用示范工程，推动形成应用规模，加快传统产业转型升级。加强物联网产业公共服务平台、骨干企业、重点项目、应用联盟等载体建设，建成全国物联网产业中心。

　　以实施“两化融合”、机器换人为契机，重点攻克机器学习、智能搜索、专家系统等人工智能核心技术，增强我市数控机床、工业机器人等制造装备的自主创新能力，实现主机与数控系统、功能部件协同发展。推动沈阳新松集团的智能AGV机器人生产线项目落户杭州。加快“机器人小镇”建设，协调推进南江机器人产业化项目落户杭州。

　　以杭州发展新能源汽车为契机，大力发展车联网，支持汽车电子控制系统、车载网络、动力电池及管理控制系统等关键产品的研发，构筑汽车电子和新能源汽车产业协同创新和信息技术支撑平台。

　　突破数字化医学影像诊断、医用传感器、治疗微系统等关键技术，构建基于云计算、宽带移动互联网等技术的数字家庭健康采集、交互、管理平台，带动医疗电子产业链发展。

　　（主要依托企业：新松机器人、吉利研究院、东风裕隆、众泰汽车、创业软件、正泰集团、中控自动化、力太科技、和利时、利尔达、万向集团、亚太股份等）

　　在杭州市“一号工程”工作领导小组领导下，成立杭州市电子信息制造产业发展办公室，成员由市各有关部门和各区、县（市）政府相关业务负责人担任，承担日常工作。各区、县（市）加强组织领导，健全工作机制，强化上下联动，结合当地实际，研究制定具体实施方案，细化政策措施，确保各项任务落实到位。

　　结合《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，抓紧推出本地集成电路扶植政策。贯彻省市相关产业发展政策，落实《多晶硅产业准入条件》，加强对行业发展的指导。完善促进电子信息制造业发展的政策环境，推动安全可靠的软硬件产品开发和应用。推动制定国内光伏发电上网电价政策实施。积极开展工业强基示范应用，完善首台（套）、首批次首试首用政策，支持工业“四基”推广应用。

　　用足用好现有产业投资基金和信息经济产业基金，逐步扩大基金规模，加大力度推进与社会资本、民营资本合作。积极争取国家、省专项资金对我市电子信息制造重大项目的支持。承接规模达1200亿元的国家集成电路产业投资基金，组建杭州市集成电路产业发展基金，重点支持集成电路设计、制造、装备材料等领域的发展。加大技术改造专项资金投入，对核心关键领域重大项目给予重点支持，同时加强产业链配套。促进信贷政策和产业政策的协调配合，加强信息共享，搭建银企信息沟通平台，开展多种形式的银企交流活动。落实国家扶持中小企业的各项金融政策，支持金融机构为中小电子信息制造企业提供更多融资服务。

　　围绕规划确定的重点领域，创新实施杭州市“人才新政27条”，制定电子信息制造业人才队伍建设方案。争取国家人才发展重大项目对电子信息制造业人才队伍建设的支持。加快建设和发展杭州市特需专业培训机构、校企合作实训中心，大力培养电子信息制造专业技术人才和复合型人才。以重大专项和重大工程为依托，建立相应的电子信息制造高端人才引进机制。加强对电子信息制造企业特别是中小电子信息制造企业经营管理者培训，提高队伍整体素质。

　　项目占地500亩，总投资额约100亿元人民币，统筹规划，分期启动。项目涉及4部分内容：包括 “10条激光模组装配调试生产线条多管芯激光管封装线条微电机（MEMS）封装线”及“整机组装”。项目 先启动第1条激光模组装配调试生产线年全部建成投产，预计年产值600亿元。

　　形成月加工8英吋硅片30000片的能力，预计正常生产年新增销售收入为10亿元、年新增利税3亿元。

　　本项目为电动汽车和新能源分布式发电的储能系统等应用提供核心芯片及解决方案，主要目标包括高效率均衡、高精度电量检测及高功率密度、高可靠性保护提高电池系统的安全性，将针对控制、工艺、IC设计和后期应用系统等进行研发。

　　通过与中国联通合作，开发新一代长距离、低功耗无线通信技术（相同发射功率，通信距离达到传统无线倍），在主要基站中安装基于该无线技术的网关设备，再配合强大的后台处理软件，从而形成城市无缝覆盖的物联网通信主干网。

　　在数据中心虚拟化多租户环境中部署和配置网络设施是一项复杂的工作，不同租户的网络需求存在差异，且网络租户是虚拟化存在，和物理计算资源位置无固定对应关系。通过本项目的开发可以从根本上解决以上问题，同时能够简化运维，提高数据中心自动化程度90%以上。

　　用地面积870亩，建设厂房、办公楼等约70万平方米，主要生产安防监控领域音视频采集、处理设备和研发智能分析技术，提供行业解决方案，实现年产值200亿元以上

　　项目用地面积约38亩，总建筑面积73160平方米。研发及生产通用RTU（远程控制终端）模块，应用于各行各业的专用控制设备；专用RTU控制单元，主要针对油气自动化行业和环境在线监测行业。预计项目投产后第5年产值达到8-10亿元，税收达到1-1.5亿元。

　　项目用地面积59亩，建设厂房及附属用房80109平方米。项目达产后每年可形成30000万元的销售收入，利润（所得税前）9032万元。项目产品技术先进，达到国际先进水平。

　　总建筑面积约20万平方米，分两期建设，预计达产后实现年销售额达16亿元，年利税3.5亿元，形成新增年产2.5万台智能调节阀、5万台智能压力变送器、1万台智能电磁流量计、500套重大工程自动化控制系统（DCS系统）、10000套PLC系统的生产能力。

　　实现燃气公司全面的自动化、精细化的管理，解决原有RF技术在当下楼宇复杂装表条件下的不佳表现，实现稳定可靠的通讯。加强平台与燃气公司、燃气用户的互动，加入第三方支付等多种先进的应用模式，使整个产品满足燃气公司信息化、智能化的管理模式提升。项目征地13.6亩，拟建总建筑面积29330 平方米的产业化基地及技术研发中心，形成年产200万台智能燃气表的生产能力。

　　由世界制造领袖富士康、阿里云发起，依托云计算产业生态小镇云栖小镇，联合银杏谷、云锋基金、浙江智能硬件创业联盟、猪八戒网等创客服务与投资机构组成的创业者服务方，共同构建集创意设计、智能硬件、物联网等领域创新创业者的服务平台。

　　该项目拟建设厂房及辅助用房总建筑面积21000㎡，其中地上建筑面积21000㎡。项目总用地面积13275㎡，约合19.91亩。项目建成后增加相关设备，形成年产35万台设备的生产能力，项目投产后实现年销售收入达到1.7亿元以上，年利税约800万元以上。

　　计划增加14台以MOCVD为主的芯片生产线生产设备，实现新增产能14万片，达产后将实现新增销售额6.6亿元，实现利税2亿元。

　　主要通过分期建设、引进先进设备，实现互联网与工业制造的深度融合。一期新建5幢生产大楼、1幢综合办公大楼及配套裙楼，购置SMT贴片生产设备、机柜生产设备、电子式互感器生产设备、调度与试验设备、仿真仪器设备等工艺设备和检测设备，并配套部分公用工程设备。

　　项目用地面积约30亩，建设办公大楼及研发大楼30000平方米，形成智能微电网（包括光伏储能、微电网能源管理系统、互联网+智能管理系统等）研发基地。

　　项目主要采用在美国开发的新型金属氮化物衬底的技术或工艺，引进具有国际先进水平的共焦磁控溅射设备，项目建成后形成年产240万片新型衬底的生产能力，产品具有大幅降低LED产品的成本，提高LED的性能特点，实现销售收入8000万元，利税400万元，创汇600万美元。项目总用地面积6000平方米，项目建筑面积6000平方米。

　　通过对电池背面进行氧化铝钝化以及激光开槽等技术，使单晶电池平均转换效率提升1%，多晶电池转换效率提升0.7%，组件功率提升8W，达到国际领先水平。相比HIT等高效技术，与现有工艺具有更好的兼容性，且成本更低。