天博体育官方平台入口盛美半导体Ultra ECP GIII电镀设备：可满足产品产

　　天博体育官方平台入口盛美半导体Ultra ECP GIII电镀设备：可满足产品产量及功能要求半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备发布了新产品 Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。

　　盛美半导体设备表示:“随着电动汽车、5G 通信天博、RF 和 AI 应用的强劲需求天博，化合物半导体市场正在蓬勃发展。

　　一直以来，化合物半导体制造工艺的自动化有限，并且受到产量的限制。此外天博，大多数电镀工艺均采用均匀较差的垂直式电镀设备进行。

　　盛美新研发的 Ultra ECP GIII 电镀设备克服了这两个困难，以满足化合物半导体不断提升的产量和先进功能需求。”