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天博体育官方平台入口信利半导体安全监管工作并未到位!

发布时间:2023-12-23 11:08浏览次数:

  天博体育官方平台入口信利半导体安全监管工作并未到位!近日,据广东省应急管理厅通报,5月1日,位于广东省汕尾市区的信利半导体有限公司,组织对第二厂区26号厂房1楼D1水房RO水箱清洗过程中发生有限空间窒息事故,造成正在该水箱内作业的外委单位4名作业人员死亡。

  据了解,信利半导体有限公司于4月13日与汕尾精新科技有限公司签订合约,将第二厂区26号厂房1楼D1水房RO水箱(长宽高:4.5×4.5×3.5米)进行PVC水管连接件更换、水箱修补和清洗作业委托给对方。

  5月1日上午,汕尾精新科技有限公司4名作业人员在完成水箱PVC水管连接件更换、水箱修补作业后离开水房。下午2时15分左右,4名作业人员陆续进入水房进行水箱清洗作业。4时20分,该厂区设备科科长发现4名作业人员趴在水箱底部水面上(水深约50厘米),后经抢救无效死亡。

  通报表示,4名作业人员在进入水箱作业前未落实有限空间作业安全管理“先通风、后检测、再作业”等要求,冒险进入氧含量不足(救援时检测氧含量为7.5%)水箱内作业而窒息死亡。

  通报指出,事故暴露出相关企业对有限空间作业、外包工程管理上存在思想不重视、管理不到位、措施不落实的问题。

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  1 月 12 日,尼康公司发布通知称,由于半导体严重短缺、原材料不断上涨等因素,将于 1 月 19 日起,对旗下部分配件进行了价格调整,并对大多数尼克尔镜头采取开放自由定价,涉及产品包括几乎所有 Z 卡口和 F 卡口尼克尔镜头以及 FTZ 转接环。 不再执行建议售价,定价权交由经销商天博,这在大多数情况下意味着涨价,尤其是对于新品和热门产品。目前这一策略仅针对日本市场,其他市场还有待进一步消息。 附通知全文: 部分产品价格调整及开放定价通知 2023 年 1 月 12 日 感谢您一直以来对尼康产品的支持。 从 2023 年 1 月 19 日 (星期四) 起,我们将修改高尔夫激光测距仪 (2 个产品) 和相机配件 (8 个产品)

  严重短缺等因素,尼康日本宣布对尼克尔镜头采用“开放定价” /

  市场需求放缓和业绩提升难的压力正促使全球半导体行业再度掀起创新风潮,该行业的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺,其中一个原因是深度学习这一人工智能技术正越来越广泛地被应用于图片分类天博、语音翻译和自动驾驶等任务。 谷歌去年推出了专为深度学习应用研发的芯片。 图片来源: GOOGLE 由于市场对某些设备的需求放缓,加之设计较小型电路系统对业绩的提升作用不断减弱,计算机芯片生产企业正苦苦应对该行业历史上一些最艰难的时期。 然而,行业高管表示,这些压力正促使半导体行业再度掀起创新风潮,并不断催生出有志于利用当前困境的初创公司。 在规模达3,350亿美元的全球半导体行业中,大大小小的公司都在努力研发新的芯片设计、材

  公司为跟上深度学习的发展求新求变 /

  根据国际半导体产业协会SEMI最新报告指出,预期2018年全球晶圆设备支出金额将再次写下580亿美元的新纪录,韩国在三星电子(Samsung Electronics)扩大投资下夺冠,值得注意的是,即将跃升为全球第二大半导体采购地区。 三星急速扩充存储器产能,2017和2018年将创下业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。根据SEMI统计,三星在2018年将投入超过2017年1倍的晶圆设备支出,前端设备将从160亿美元增加至170亿美元,于2018年将再追加150亿美元。 此外,其他存储器厂商也预料将大幅增加支出,并占该年所有存储器相关设备支出的其中300亿美元。其他如晶圆代工(178亿美元)、MPU(30亿美元)、逻辑(1

  近日,芯聆半导体(苏州)有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投,苏高新金控跟投,老股东瑞瓴资本继续追投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。 芯聆4X75W功放EVM板;图片来源:芯聆半导体 公开资料显示,芯聆聚焦大功率音频功放芯片的研发,涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS,同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。 芯聆半导体董事长万义表示:车规芯片是一个长坡厚雪的赛道,想做好国产替代,必须在商机、团队、产业伙伴三个方面做好战略布局与规划。 基于此,芯聆在2021年封装紧缺期解决了车规封装

  获A轮融资 /

  根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数字,2015年第三季全球半导体销售额为852亿美元,较2014年同期减少3%。 SIA的统计数字是根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据计算而来;该协会指出,2015年9月全球晶片销售额也较去年同月衰退了3%,来到284亿美元。不过9月份的晶片销售额则较8月份增加了2%。 第三季与9月份全球晶片销售数字呈现年衰退,延续了整体晶片销售业绩在2015下半年走下坡的趋势,主因是市场需求衰弱以及货币贬值;而9月则是连续第三个月晶片销售额与去年同月相较呈现衰退。 2015上半年的晶片销售额与去年同期相较成长4%,但已经有不少分析师预测今年整体晶片销售额将

  销售额较去年衰退3% /

  汽车技术日新月异,智能汽车的概念成为当前最热门的话题。今年的CES展会上英特尔、高通、恩智浦等半导体大厂均重点展示了旗下智能汽车系列的芯片产品。未来,芯片将在车载娱乐系统、车身网络、先进驾驶辅助系统、动力系统、卫星导航等领域发挥越来越重要的作用。在这些极具前景的车用电子领域,半导体厂商将如何布局? 车间通信开启高速网络商机 未来的汽车技术主要面临的挑战是降低环境的影响,提高驾驶安全和通过移动技术实现人、物与车之间的车间无障碍通信。这是业界形成的基本共识之一。因此,也就是说,未来智能汽车发展的最核心要素是要建立起一个智能平台,把人、车、社会有效连接起来,如此方能使汽车产业发展面临的交通、环境、能源、安全、娱乐、信息等问

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